由于计算机微处理器是与电气电路相连的，把水加进去的话看起来不是一个好方法。但IBM公司研究新发现，晃动的水通过发丝般粗细的管道将解决一个令人苦恼的问题，并将应用于下一代计算机上。

　　当计算机的芯片变得越来越小的时候，处理程序产生的能量集中到更小的空间，微型集成电路散发的热量变得更加难于处理。当前采取的包括散热器在内的一系列散热措施，随着芯片的变小，将可能无法起作用。

　　IBM的研究人员说，他们将在堆叠在一起的芯片中间加上水管的方式。这种水管直径只有50微米，这种水管具有很好的密封性，来防止漏水和短路。

　　事实上，IBM正在设计一种适应未来微型处理器的方式。在这种新型方式里，芯片可垂直堆叠来节省空间并且提高工作效率，而不是一个一个芯片矩阵式的排列。据介绍，这种矩阵排列方式产生的热量是很高的。鉴于水在吸收热量方面比空气更加有效，而像IBM一样将冷却水用于芯片中这样微小的规模里，倒还真是一个独特的做法，从来没有应用过。

　　据了解，IBM的微小的水管散热系统还没有走出实验室，至少5年成为可用。IBM也在试图推进该系统的商品化。