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规模同频组网能力的却确立

企业报道  2017-02-28 14:02:57 阅读:

 

  近年,在3G在中国全球峰会上,信产部电信研究院通信标准研究所MTnet办公室主任魏贵明如期公布了TD-SCDMA外场测试结果:TD-SCDMA目前已具备大规模同频组网能力。魏贵明强调,这一结论是在信产部专家组会议上经过认真讨论后所形成的一个试验结论。这也是到目前为止,来自信产部官方机构首次全面披露TD-SCDMA外场测试结论。

  公布的测试结论主要包括:系统已经支持了规范所要求的全部功能和业务,设备已经比较稳定;终端方面实现了大部分的功能和业务,终端的性能和部分功能将在完善后进行比较大规模的应用测试;终端与系统之间实现了基本电信业务的互操作以及不同品牌终端之间的互通。

  TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅在峰会上介绍说,从整个产业的群体来看,我们已经建立起了一个比较完整的产业链,在产业链的各个环节都已经形成了多厂家供货的局面,这是值得我们自豪的。

  从产业的整个进展来看,系统设备、终端、芯片都有了很好的发展,从系统设备上来说,已经形成了四套比较完整的TD-SCDMA网络解决方案,主要是接入网和核心网的配套,并且已经完成了全部的产品样机的开发及专项的测试。通过这种网络测试已经充分验证TD-SCDMA系统已不存在技术风险,完全可以支持大规模的独立制造。

  从芯片的角度来说,目前有6家芯片厂家介入到这个领域,其中4家已经提供了商用的芯片供终端开发手机,还有两家厂商在10月份陆续推出后续的芯片,3家国内企业和3家合资公司共同参与,这种有效竞争的局面也将有利于TD-SCDMA芯片的下一步发展。从整个生产线上来说,已经具备了规模供货的产能。

  参与了TD-SCDMA技术试验的铁通无线总经理蒋春生表示,通过测试我们感觉到TD产业化进程明显加快了。三部委联合支持的产业联盟的成立和扩大,有力地推动了产品的研发,在短短的时间内全面的自主开发和新技术与产品获得了突破性的成绩,加快了TD-SCDMA的发展进程。三部委联合组织实施的TD-SCDMA研发和产业化专项达到了帮助完善提高指导技术的目的。从4套专用芯片解决方案、11个厂家13款手机终端和一款数据卡参加测试一直到4个厂家推出的系统,可以看到TD-SCDMA系统发展已经明显加快。

  蒋春生还谈到,TD-SCDMA要发展一定要充分发挥移动产业链的作用,联合价值链上的提供商提供价格低廉的终端和服务。运营商要与厂商密切联系,积极提供包括业务、运营模式以及盈利模式等在内的端到端的解决方案,保证业务的差异化、个性化,从而满足目标市场的需求,减少不必要的功能和服务,实现成本领先、最终占有目标市场。

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