“随形所制”：3D-SEM技术让电路直接“生长”在壳体上

  (图1：团队成员研发立体电路应用)

  “壳体就是电路”——这是湖南劳动人事职业学院随形所制团队学生为自主研发的立体电路技术赋予的核心理念。他们将其命名为“3D-SEM”(立体电路微增材制造技术)，取“随形所制”之意，也是项目组的名称由来，寓意电路可以像藤蔓一样附着在任何异形曲面表面。与传统PCB电路“先做板、后组装”的模式不同，3D-SEM将电路直接“生长”在三维结构表面，实现结构与电路一体化融合。

  该技术可广泛应用于通信与消费电子、医疗健康、汽车电子、航空航天与国防、工业自动化与物联网等领域。团队负责人田伟康在路演中形象地比喻：“传统电路像是给设备穿了一件不合身的外套，而我们的技术就像是给设备量身定制的贴身内衣，不占空间、不增加重量、可靠性更高。”这一理念已获得多家军工企业的认可，目前正推进小批量试制。