异方性导电胶膜：打破传统封装的 局限性

　　上榜理由

　　打破传统封装的局限性，满足大规模集成电路微电子的封装要求。

　　如今电子产品正朝着便携式、小型化的方向发展，这对电路组装技术提出了更高的要求，而传统的锡焊封装材料和技术已无法满足行业的发展需要。异方性导电膜的出现彻底打破了传统封装材料和工艺的局限性，完全满足了现代大规模集成电路微电子的封装要求。

　　材料简介

　　异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)同时具有粘接、导电、绝缘三大特性的透明高分子连接材料，其显著特点是垂直方向导通而水平方向绝缘，可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。ACF目前被广泛用于IC与LCD、FPC与LCD、IC与Film之间的压合绑定，以实现信号的传输与画面的显示。

　　ACF的结构

　　ACF为层状结构，一般有双层型ACF和三层型ACF，三层的ACF比双层的多了一层保护层。一般根据应用精度的不同而选择不同结构的ACF。

　　不同层次的材料亦不相同，一般来说，保护层的材质为聚乙烯，Base Film基材主要为树脂。而ACF层中包括起导电作用的导电粒子以及起填充作用的填充物，填充物一般有亚克力(热塑性)和环氧树脂(热固性)两种。

　　而ACF之所以能导电，是因为树脂中包裹着导电粒子，且导电粒子根据使用情况的不同亦有多种结构。导电粒子为球状，亦为多层结构，一般是最常用的有三层结构和两层结构。

　　导电粒子的典型结构与各层的作用

　　而根据不用的使用条件及使用范围，导电粒子的结构会有些许差异。如Dexerials开发的不同导电粒子，其适用情况亦不同。

　　ACF的导通原理

　　在高温高压力的压头作用下，利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。

　　ACF的加工制作流程

　　ACF的加工流程一般分为搅拌、涂层、分割、卷带、封装。

　　ACF贴合原理

　　1. 剥离强度(Peel Strength)：产品在贴附ACF并经过工艺压合后，其剥离强度必须达到标准值才能保证产品的粘接稳定性。

　　2.压合温度：在ACF的本压工艺中，ACF必须在极短的时间内达到ACF所需求的压合温度，一般要求在5秒内必须达到理论压合温度的90%。

　　3、反应速率：ACF的反应速率与压合温度、时间有着密切的联系。

　　应用领域

　　LCD、OLED、电子书、触摸屏、打印机、硬盘、传感器…

　　发展历程

　　ACF之所以能导电，是因为树脂中包裹着导电粒子。导电粒子为球状，其根据使用情况的不同亦有多种结构，一般最常用的有三层结构和两层结构。随着技术的发展，导电粒子的直径越来越小，分布亦更加的均匀。

　　ACF属于高技术功能性材料，目前全球85%以上的ACF市场份额被美国和日本品牌占据。ACF产业化的技术难度高，各个国家一直对相关技术进行严密封锁，近年来，国内企业陆续具有较强的ACF生产能力，中国苏州微邦材料科技有限公司就研发出了适用于手机及其他电子产品的导电胶膜，并获得了国家专利技术。就目前全球ACF市场来看，苏州微邦旗下ACF产品已经与Sony、Hitachi等国外ACF品牌形成鼎立之势，并广泛使用于摄录放影机，笔记型计算机，移动终端或个人数字处理器等电子设备生产中。

　　国内外ADF的主要研究单位/公司还包括台湾冠品、台湾玮锋、飞世尔… 国都化学(KUKDO Chemical)、迪睿合(Dexerials)、日立化成(Hitachi-Chem)、H&S High Tech、3M…

　　应用案例

　　电子产品：电子书、触摸屏、打印机、硬盘、各种传感器…

　　国内外知名ACF制造企业

　　1、迪睿合株式会社(Dexerials)

　　公司简介：Dexerials Corporation成立于2012年6月，总部位于Tokyo，主要从事电子部件、连接材料、光学材料等的制造和销售，截止到2017年3月份，全球销售额达到625.98亿日元。

　　主要产品：ACF、光学弹性树脂(SVR)、光学相关薄膜等。

　　公司官网：http://www.dexerials.jp/cn/

　　2、日立化成株式会社(Hitachi-Chem)

　　公司简介：Hitachi-Chem成立于1962年10月，总部位于日本东京，主要从事于包括功能材料(电子材料、无机材料、树脂材料等)和先进部件和系统等业务。

　　主要产品：ACF、薄膜、油墨、导电膜等。

　　公司官网：http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/index.html

　　3、明尼苏达矿务及制造业公司(3M)

　　公司简介：3M公司(Minnesota Mining and Manufacturing)，创建于1902年，总部在美国明尼苏达州的圣保罗市，是世界著名的产品多元化跨国企业，实业涉及范围从家庭用品到医疗用品，从运输、建筑到商业、教育和电子、通信等各个领域。

　　主要电子类产品：ACF、电池材料、化学制品、电路、嵌入式电容等。

　　公司官网：https://www.3m.com/

　　4、冠品材料科技股份有限公司(TeamChem)

　　公司简介：TeamChem公司成立于2001年，是一家致力研发绿色环保材质，提供软性PCB、软性电路板、软性电子纸等产品，在软板制程，软板材料各方面的最即時服务。

　　主演产品：ACF、PIC感光投影覆盖膜、LED白色背光油墨等。

　　公司官网：http://www.teamchem.com.tw/index.php

　　5、苏州微邦电子有限公司

　　公司简介：苏州微邦材料科技有限公司2013年成立于苏州工业园区纳米城，致力于研发、生产和销售高性能胶粘、ACF导电胶膜、电磁屏蔽材料，是苏州科技领军企业，国家高新技术企业;苏州微邦具有强大的研发团队和先进的加工产线，根据客户及市场需求定向开发产品，提供整体解决方案，孵化并量产出数款应用于笔记本电脑、手机、汽车和新能源等领域的高技术导电胶带和屏蔽膜材料，为客户降本增效，创造市场竞争力。

　　6、玮锋科技股份有限公司(U-PAK)

　　公司简介：玮锋科技股份有限公司创立于1995年，是一家专业研发、生产及销售导电材料的企业，以自创U-PAK品牌行销全球，大中华地区第一家量产ACF的厂商。

　　主要产品：ACF、导电片材、电子零件承载带、覆盖带等。

　　公司官网：http://www.upak.com.tw/index.asp

　　7、深圳飞世尔新材料股份有限公司

　　公司简介：深圳飞世尔创立于1999年，是深圳首批国家高新技术企业，有高分子材料、光固化材料、洗净技术及分析测试四个研究室，注于LCD、CTP等平板显示领域新材料的研发。

　　主要产品：异方性导电膜(ACF)、环保清洗剂、CTP专用态光学胶等。

　　公司官网：http://www.fisher-hk.com/index.html

　　作者:张杰